LED华引芯发布04吋Micro
“元宇宙”概念的火爆，预示着显示技术从手机、电脑等传统终端显示向VR/AR等高沉浸度拟真显示变革的势不可挡。MicroLED技术作为VR/AR等虚拟显示打开元宇宙的钥匙，拥有亮度高、可视角度大、使用寿命长、响应时间短和低功耗等诸多优势；又具有自发光无需背光源的特性，具备体积小、轻薄的特点，被认为是颠覆产业的“终极显示技术”。
近日，华引芯在MicroLED微显示技术领域再一次实现突破——推出全新自研直显MicroLED模组。该模组显示尺寸为0.4英寸，分辨率为*，拥有个像素点，亮度超cd/㎡，对比度为:1，最小芯片单元尺寸及像素间距仅18μm，可广泛应用于AR、汽车抬头显示（HUD）、智能光源显示等领域。
自发光微米级LED，稳定与色彩兼备
MicroLED采用自发光单独的微米级LED。华引芯此次推出的MicroLED模组拥有个可单独驱动的像素点，相比于高阶MiniLED显示2万颗左右的灯珠，在技术和性能上实现了质的飞跃，像素级控光效果，比MiniLED的分区背光控制更加直接和纯粹。
AR眼镜
克服巨量转移难点，生产效率大大提升
面临MicroLED难以突破的巨量转移痛点，华引芯选择Die-to-WaferBonding转移方案，通过新型LED芯片结构设计及改进工艺等方法提升EQE，有效解决当前MicroLED面临的巨量转移难度高、芯片效率低下等技术瓶颈问题，大幅提升产品良率及性能，为后续量产商用奠定基础。
超小间距与尺寸，应用边界持续拓宽
更小，更薄，更柔。华引芯MicroLED最小芯片单元尺寸及像素间距仅18μm，本次推出的0.4寸方案不仅可应用于AR眼镜等小尺寸、高亮度交互应用场景，还能广泛用于汽车抬头显示、智能显示等，应用领域广泛，市场潜力巨大。
HUD车载抬头显示
掌握全链条核心技术，%自主设计制造
纵观国内MicroLED行业，具备从芯片研发设计、封装测试到光学模组全流程能力的企业实为少数，这在很大程度上反映出MicroLED自主研发的挑战性。而本次华引芯推出的MicroLED微显示产品，从芯片到封装再到模组，所有环节华引芯做到了%自主设计制造。
作为国内首屈一指的高端光源IDM厂商，华引芯Mini/MicroLED业务覆盖芯片、模组、面板、终端产品等多个环节，相继在武汉、张家港等地投建多条Mini/MicroLED生产产线，并取得了一系列突破性进展。MiniLED方面，华引芯去年凭借拥有独立知识产权的自研ACSP封装技术，首发全球领先的低成本、高性能白光MiniLED背光产品，标志着华引芯MiniLED产品商业化之路正式全面启动。
本次MicroLED模组的发布，则是华引芯在MicroLED微显示技术领域再一次实现突破。未来，华引芯将在MiniLED、MicroLED、小间距LED显示、背光等领域持续发力，加大Mini/MicroLED研发设计及生产投入，继续积极推动产业链、低成本方案、可量产化进展，促进显示行业转型升级。
蓄势向上·互融共生
国际Mini/MicroLED供应链创新发展峰会
本届峰会由中国光学光电子行业协会液晶分会、日经BP主办，中国知名电子信息产业咨询公司CINNOResearch战略合作。我们将邀请Mini/MicroLED供应链的核心专家和学者，共同探讨年新时期下Mini/MicroLED供应链发展中所面临的机遇和挑战，着力加速实现未来显示技术的量产和落地商业化。
时间：年7月7日9:30~17:30
地点：上海浦东嘉里大酒店
参会费用：
全票价：元/人
团体价：元/人（3人以上）
会员价：元/人
（CODA/CINNO会员专享）
参会
鲍女士Ann
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E:annbao
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